Deposição por pulverização catódica de magnetron na indústria de tratamento médico
Formulários
Formulários | Propósito específico | tipo de material |
Tratamento médico | Materiais biocompatíveis | al2O3, TiO2 |
Princípio de trabalho
O princípio básico do magnetron sputtering é que os elétrons colidem com os átomos de argônio no processo de voar para
asubstrato sob a ação do campo elétrico, os íons de argônio produzidos bombardeiam a superfície alvo.depois da energia
intercâmbio,os átomos na superfície alvo escapam da rede originale são transferidos para o substrato
superfície para formar filmes.
Características
Modelo | MSC-MT-X—X |
Tipo de revestimento | Vários filmes dielétricos, como filme metálico, óxido metálico e AIN |
Faixa de temperatura do revestimento | Temperatura normal a 500 ℃ |
Vácuo de revestimentocâmara siZ e | 700mm * 750mm * 700mm (Personalizável) |
vácuo de fundo | < 5×10-7mbar |
Espessura do revestimento | ≥ 10nm |
Precisão do controle de espessura | ≤ ±3% |
Tamanho máximo do revestimento | ≥ 100mm (Personalizável) |
Uniformidade da espessura do filme | ≤ ±0,5% |
transportador de substrato | Com mecanismo de rotação planetária |
Material alvo | 4 × 4 polegadas (compatível com 4 polegadas e abaixo) |
Fonte de energia | As fontes de alimentação como DC, pulso, RF, IF e bias são opcionais |
gás de processo | Ar, N2, ó2 |
Nota: Produção personalizada disponível. |
Amostra de Revestimento
Etapas do processo
→ Colocar o substrato para revestimento na câmara de vácuo;
→ Aspirar grosseiramente;
→ Ligue a bomba molecular, aspire na velocidade máxima, depois ligue a revolução e a rotação;
→ Aquecimento da câmara de vácuo até que a temperatura atinja o alvo;
→ Implementar o controle de temperatura constante;
→ Elementos limpos;
→ Revolver e voltar à origem;
→ Filme de revestimento de acordo com os requisitos do processo;
→ Abaixar a temperatura e parar o conjunto da bomba após o revestimento;
→ Pare de trabalhar quando a operação automática terminar;
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